1.高密度、高速、離散觸點(diǎn)，矩陣連接器- 靈活的接地分配優(yōu)化高速信號(hào)完整性
- 低于1%低串音的10Gb/s差分對(duì)性能
- 28 Gb/s高速性能記錄，適用于4mm堆棧高度，符合OIF 短程規(guī)范CEI-28G-SR
- 在線(xiàn) s-參數(shù)文件與信號(hào)完整性性能報(bào)告提高了設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性和產(chǎn)品上市時(shí)間
- 1.27mm x 1.27mm 的柵格提供每平方厘米密度71個(gè)觸點(diǎn)，以節(jié)省空間
2.眾多的尺寸及PCB堆疊高度增加了機(jī)械設(shè)計(jì)靈活度
- 7個(gè)尺寸: 81 -528 個(gè)信號(hào)位
- 6個(gè)PCB堆疊高度: 4mm-14mm矮型
3.**性的、值得信任的BGA互連平臺(tái)
- 高密度標(biāo)準(zhǔn)的BGA安裝通過(guò)使用標(biāo)準(zhǔn)的SMT程序降低了安裝成本
- BGA自然表面張力提供了可供多連接器使用的自我調(diào)整及自動(dòng)調(diào)平功能
4.BGA 質(zhì)量和可靠性
- 經(jīng)過(guò)時(shí)間考驗(yàn)的可靠性記錄包括Telcordia GR-1217-CORE 和 NPS-25298-2 選項(xiàng)
- 22年以上的焊點(diǎn)可靠性，并符合IPC-SM-785試驗(yàn)導(dǎo)則
- 向客戶(hù)裝運(yùn)了170億個(gè)產(chǎn)品系列，讓客戶(hù)感到滿(mǎn)意
- 珍貴的金屬電鍍選項(xiàng)滿(mǎn)足不同客戶(hù)應(yīng)對(duì)不同環(huán)境的需求
